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焊膏配制相关论文
新型高导电纳米Cu6Sn5焊膏的制备方法及连接性能
纳米Cu6Sn5作为大功率芯片的新型互连材料可实现“低温连接,高温服役”,在航空航天等领域有着广泛的应用前景,因此对其制备方法与......
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航空用大功率芯片
焊膏配制
高导电性
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