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研制了一种新的用于无铅焊锡线中的无卤素助焊剂,选取芳香族酸、二元羧酸以及有机胺为活性剂主要成分。并参考日本工业标准JIS-Z-3......
研制了一种兼容无铅和中高度数的有铅焊料的有芯焊线用免清洗无卤素助焊剂,该焊剂以复合有机酸和有机胺复配为活性剂的主要成分。......
研制了一种新的用于电子封装的无卤素助焊剂,并参考日本工业标准和相关国家标准对其进行了全面的性能测试。结果表明,该助焊剂在可......
在电子产品装联工艺中,浸焊、波峰焊、回流焊一直是组装焊接的主流,而手工焊也是不可缺少的工艺操作,手工焊接的工具是电烙铁,焊接......