Multi-layers Ceramic Capacitor(缩写为MLCC)片式叠层陶瓷电容器以其优良的性能、成熟的制作工艺、相对低的生产成本,逐渐成为电......

墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立.主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力.而不平衡润......

<正>该增刊由MLCC行业资深专家精心编撰而成。对MLCC的制造工艺、设备和相关材料进行了系统阐述。其内容包括:陶瓷介质薄膜制作,ML......

针对当前国内外无铅化趋势的要求,简单比较了多种锡系合金可焊镀层的优缺点,提出纯锡可焊镀层的研究方向,并开发出一种纯锡电镀的......