片式多层瓷介电容器相关论文
通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(ML-CC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,......
片式高压多层瓷介电容器(MLCC)的研制生产水平已达额定直流电压0.5~20kV。额定交流电压220~1100V,标称电容量范围为:0.5pF~0.15μF(C0G),47pF~2.2μF(X7R)。产品技术标准尚未统一纳入国际标准......
采用了四种电子材料和工艺分别制作高频高Q值片式多层陶瓷电容器(MLCC)。研究、对比了这四种电容器高频特性。结果表明:采用高钯高......