片式电感相关论文
研究了CaO-AlO-BO-SiO系微晶玻璃陶瓷材料的制备方法、烧结性能和微观结构等.该体系陶瓷材料能够在低温850℃烧结,这表明该材料能......
采用柠檬酸盐法制备平面六角铁氧体BaCoZnFeO,并对材料的低温烧结特性和高频电磁性能进行了研究.结果表明,Zn离子取代Co离子对BaCo......
详细研究了由溶胶-凝胶法(sol-gel)制备的堇青石粉末烧结体的显微结构,该烧结体是一种低介电常数(K≤5.5,在1 MHz),低介电损耗(tan......
本文通过制备可低温共烧的ZnTi替代钡铁氧体材料,采用LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramics LTCC)工艺流程,设计并制作了符合08......
本文主要介绍了低温烧结MgCuZn铁氧体的各项特性,重点研究了Cu在材料中在含量对铁氧体烧结特性以及电磁特性的影响,并讨论了MgCuZn......
本文介绍了制造片式电感用低温烧结铁氧体的现状和发展趋势,用较大的篇幅研究六角晶系铁氧体的低温烧结,通过复合添加CuO及BiO能使......
通过在ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２（ＭＡＳ）凝胶玻璃中引入少量银，研究了共烧过程中银对凝胸玻璃的析晶过程、烧结特性和介电性能的影响，以及微晶玻璃与银电极的共烧匹配......
叠片机是片式电感生产过程中的关键设备,在LTCC、HTCC、MLCC、氧传感器、陶瓷基座、晶振等领域均有广泛的应用。叠片精度的高低影......
随着整机的进一步发展、对大感量、高功率、抗干扰、抗辐射方面已提出了更高的要求，铁氧体材料在片式电感中的应用越来越广泛.本文......
本论文主要介绍了迭层片式电感元件在NiCuZn、MgCuZn以及六角晶系铁氧体材料方面的最新进展情况.......
本文以具有高截止频率的六角铁氧体为基础,开展了50MHz～1GHz的Z型六角钡铁氧体电磁性能的研究,并通过凝胶自燃法实现了低温烧结。在......
随着移动通讯和计算机技术的飞速发展,叠层片式电感作为一类重要的电子元器件,得到了广泛应用和深入研究。迄今为止,高频下应用的......
引言rn随着电子信息产业的迅猛发展,片式电感作为新型基础无源器件,以其良好的性能价格比和便于高密度贴装等显著优点,迅速得到了......
麦捷科技(300319.SZ)自成立以来始终专注于被动电子元器件产品中的片式电感及片式LTCC射频元器件等新型片式被动电子元器件的研发......
采用溶胶、凝胶工艺制备了MgO-A12O3-SiO2(MAS)凝胶玻璃,研究了其烧结特性和析晶过程.结果表明,该凝胶玻璃可在低于900℃烧结.伴随......
该显卡采用思民的VF-1050散热器，它采用纯铜散热底座，搭配4根横穿散热片的纯铜散热导管。利用思民VFP（鳍变剖面）特色专利技术，该散热器......
采用传统的固相法,制备出1种ZnO-Li2O-B2O3-SiO2系陶瓷材料.该体系陶瓷材料可在1100℃空气气氛中烧结.烧结体的介电常数低于4,介电......
用流延法制备了迭层式片式电感,流延体系以聚乙烯醇缩丁醛(PVB)为粘接济,以邻笨二甲酸二异辛酯(DOP)为增塑剂,用流延成的素坯中含......
磁芯材料是决定片式电感元件性能的关键。本文采用球磨工艺制备片状FeSiAl磁粉,并对片状FeSiAl磁粉表面进行Si O2包覆处理。结果表......
根据低温烧结MgCuZn铁氧体电磁特性的有关文献报导,重点介绍了Cu2+含量对铁氧体烧结特性以及电磁特性的影响,讨论了MgCuZn铁氧体作......
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蓝宝石HD4850毒药版采用思民VF900散热器，该散热器采用纯铜材质打造，散热器内含三根纯铜热导管。而且值得一提的是，该显卡在显存以及......
<正> 引言 随着电子信息产业的迅猛发展,片式电感作为新型基础无源器件,以其良好的性能价格比和便于高密度贴装等显著优点,迅速得......
12月份，元器件市场出现了明显的分化。一部分市场上产能增加，供货商增加，而需求却在下降。这部分市场包括：陶瓷电容、频率控制和一些存......
一、基本情况顺络电子(002138)主要从事系列片式电感、片式压敏电阻等新型电子元件的研发、生产与销售,产品主要应用于通信、计算......
文章首先介绍了片式电感在高频电路中的应用前景,接着就片式电感的高频特性的分析,最后讲述了片式电感在具体电路中的应。......
深交所公告显示,麦捷科技于2012年5月23日在深交所创业板上市。公司专注于片式元器件,产品立足进口取代。公司生产的片式电感和射......
昂达GT440 512MB GD5显卡采用了非公版小板设计，但它的整体布线依旧比较合理，同时用料规格也较高。产品配备了3＋1相供电设计，核心为独......
在这篇文章里要介绍片式电感，尤其是要介绍片式共模电感，因为后者是抑制共模电磁干扰最有用的一种器件。为了满足在各种情况下的不同......
采用传统的固相法制备出Ni0.45 Cu0.14 Zn0.41 Fe2O4铁氧体材料，通过掺杂1．2wt％V2O5助烧剂对材料进行低温烧结（880℃～920℃）。并通过XRlJ......
为适应表面安装技术的发展,片式电感器不断向微型化、复合化、多功能化方向发展.介绍了甚高频片式电感器件及其所用材料的研究现状......
本期以通信用电子元器件为主线，就“3G时代手机产业迈向何方”和“手机电机和片式电感市场”等问题进行了解析。同时指出了“我国未......
报道了迭层片式电感器（ＭＬＣＩ）用低温烧结Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ铁氧体材料的研制过程和结果。该材料技术指标已接近日本同类产品水平，并已批量生产，供给用户。......
LTCF（Low Temperature Co-fired Ferrite）材料和器件技术可以满足现代电子系统小型化、轻量化和集成化的发展要求，目前已成为最具发展......
采用固相反应法制备低温烧结的Mg-Cu-Zn铁氧体（Mg0.68-xCuxZn0.32O）（Fe2O3）0.96（其中x在0.12~0.28变化），通过XRD对不同CuO含量的Mg-Cu-Zn......
采用溶胶－凝胶法，以正硅酸乙酯和硼酸、磷酸为原料，制备出一种ＢＰＳ超细９粉，使用这种超细粉，可在低于９５０℃空气气氛中烧结，获得性能优良的低介电常......
采用传统的电子陶瓷生产工艺,制备出一种B2O3-P2O5-SiO2系瓷料.该体系材料加入少量助烧剂可在900℃,空气气氛中烧结,获得低介电常......
印刷已广泛应用于电子产品生产中,是许多电子制造企业的关键生产环节[1],印刷质量成为产品质量的有机构成[2],也成为人们研究的热......
采用传统的玻璃熔融工艺制备MgO-Al2O3-SiO2-Bi2O3(MASB)玻璃粉末,研究了其烧结特性和析晶过程.结果表明,该玻璃粉末可在低于900℃......
通过在MgO -Al2 O3-SiO2 (MAS)凝胶玻璃中引入少量银 ,研究了共烧过程中银对凝胶玻璃的析晶过程、烧结特性和介电性能的影响 ,以及......
以聚丙烯酸铵为粉体分散剂,聚乙烯醇和丙烯酸乳液为复合粘结剂,聚乙二醇（PEG600）为增塑剂,制备了Ni-Zn水基流延成型铁氧体浆料。研究......
