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环氧树脂基粘结剂相关论文
高温高湿环境下粘结剂性能和COG粘接可靠性的研究
随着半导体器件的集成度、I/O数、功率、工作主频、运算速度的飞速增长,以及电子工业急需无铅材料,电子产品向小型化、薄型化和“......
学位
微电子封装
环氧树脂基粘结剂
各向异性导电胶膜
COG电子器件
可靠性试验
粘接强度
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