The continuous growth of stacked die packages is resulting from the technology's ability to effectively increase the......

在纯度大于0.9999的高纯银中加入微量稀土元素,球焊银丝。在大气下键合,成球好,强度和硬度都比球焊金丝高。......

在回顾现有的引线键合技术之后,文章主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优......