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低温共烧陶瓷技术是近年来微电子封装领域中发展最为迅速的一个方向,其关键技术——陶瓷生带的制备也因此受到了广泛关注。本文在......
LTCC即低温共烧陶瓷,具有热膨胀系数可调、导热性能好、介电性能可调特点。本课题研究了LTCC厚膜基板的制备工艺过程,包括各种工艺......
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近年来,随着混合集成技术的发展,低温共烧陶瓷(LTCC)成为研究的热点。尤其是高性能,高精度电子产品的推广,开展零收缩LTCC基板材料......
