电子封装焊点相关论文
在向无铅化过渡的过程中，封装材料与工艺改变所带来的最突出的问题之一就是无铅焊点的可靠性问题。由于焊点区非协调变形导致的热疲......
本文采用粘塑性材料模式描述SnPb钎料的力学本构响应，研究钎焊焊点在热载荷作用下的应力应变行为。采用有限元方法研究了焊点形态(......
研究了互连高度分别为100，50，20，lOμm四种不同互连高度的铜／锡／铜三明治结构微焊点的微观组织变化．结果表明，随互连高度的降低，焊料层中的......
