电子装联技术相关论文
本文通过以我厂某雷达产品中X136同步校准组合作为研究对象,并将对SMT的研究成果应用在雷达产品中,实现了雷达的小型化,模块化,高......
3月10日下午,兴森科技技术中心中央实验室与中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所(中航工业光电所)电子装联技术联合实验室合作签......
表面贴装技术早第四代电子装联技术。要保证表面贴装技术中的焊接质量,必须重视印刷电路板的设计。根据我所引进的表面贴装设备的生......
中国的电子工业,特别是以表面安装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,己经浸透到各个行业,各个领域。近10年来SMT技术发展神速,应用范围......
表面组装技术(SMT)作为新一代电子装联技术被大量运用于武器装备制造业。组装质量与可靠性是SMT产品的生命,研究SMT装配过程的可靠性......
前面 1~ 7讲我们向读者介绍了单机 /机箱、印制电路板的装配与焊接原理、操作中一些规范及技巧、装联中的可生产性设计要求等。本章......
(5 )印制电路板局部定位标志在印制电路板上 ,针对单个、多个细间距多引线、大尺寸表面安装器件的精确放置、拼板区域定位而设置的......
电子制造业作为一个成熟的行业,要适应电子产品更新换代快、产品多样化的制造要求,越来越多的企业把重心主要放在抓市场和产品开发......
电子装联技术是电子装备制造的实体技术,新一代的电子装联技术包含:组装技术、组装工艺、结构设计、互连基板、元器件、专用设备、......