采用热等静压的方法制备了SiCp／Cu电子封装复合材料．材料热膨胀系数（CTE）和导热率的测定表明，增加SiC体积分数和减小SiC颗粒的尺寸有利......

测试和分析了用热管静压法制备的ＳＩ颗粒增强ＣＵ基电子封装复合材料的导热率和显微结构，ＳＩＣ颗粒增强相的体积分数和它在ＣＵ基体中分布均匀程度影......

据Sagemds网站2012年10月19日报道，北约支援局（NSPA）近日授予法国萨基姆公司（Sagem）合同，为丹麦国防部提供126台JIM远程多功能红外双筒望......

采用热等静压的方法制备了ＳｉＣｐ／Ｃｕ电子封装复合材料，材料热膨胀系数（ＣＴＥ）和导热率的测定表明，增加ＳｉＣ体积分数和减小ＳｉＣ颗粒的尺寸有利于降低ＣＴＥ值；ＳｉＣ质量分数......

American Elements推出了一种新的nm级In粉末I-Mite TM。这种材料可进行大规模的批量生产，用于制造新研发的透明防静电涂层和表面。......

本文利用扫描热显微镜(SThM),以微米级的空间分辨率,测量了SiC/Cu和SiC/Al电封装复合材料增强相-基体的界面特征和界面导热性能.ST......