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电流突发模型相关论文
HCl浓度对多孔硅微结构及Si-H键合的影响
采用电化学湿法刻蚀制备了P型多孔硅,通过改变HCl溶液浓度来调整刻蚀液中的氢离子浓度。制备出的多孔硅孔径相同,孔深随着氢离子浓......
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无机非金属材料
HCl
多孔硅
微结构
Si-H
电流突发模型
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