电路组装相关论文
在生产中发生了印制板组装后清洗时感光阻焊膜外观出现"发白、发雾"现象,严重影响印制板的外观质量.通过工艺试验研究,分析原因,......
面形阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升,如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素,本文从不同的角度论述了面形阵列......
对采用激光焊接技术密封铝合金外壳实验中出现的问题，如铝表面对激光束的反射，接头坡口的几何形状要求，保护气体的种类与流量，焊接参数......
印制板电路组装后清洗后，液态感光阻焊膜外观出现“发白、发雾”现象，严重影响印制板的外观质量。通过工艺试验研究，分析原因，筛选出性......
DP5540压力扫描开关是由传感器、多路输入插键、模／数变换插键、串行耦合插键和电源组件组成。在DP5540上装有48个PDCR90系列的半导......
由表面贴装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关.焊点质量直接影响到SMT产品的可靠性.本文在SMT焊点质量模糊评价的基......
该文是根据ＩＭＴ－６０外形结构、工作状态，在熟练使用的基础上，深入分析总结贴装机各部分，如贴装机气路系统、贴装头系统、贴装机传输系统、Ｘ－Ｙ定位......
科技日报讯戴上特制的“醉酒镜”，亲身体验醉驾的危险；走进工程科学体验舱，通过团队合作完成宇宙飞船的电路组装……2013年全国科技活......
液空中国于NEPCON展上向业界推介了集团为电子元器件及电路组装领域所提供的品牌气体解决方案ALIXTM，其中重点展示了针对波峰焊工艺......
下一代CAD技术将是现有CAD与拟实制造（VM）系统的有机结合，VM将在各种高水平制造业中应用。本文全面研究了电子设计制造一体化（EDMI）系统......
一、实现电风扇“阵风”功能电路 大多数老式电风扇没有“阵风”功能，在睡觉时使用很不方便，尤其是老人和小孩。利用NE555时基电路组......
人们在考虑组装的全部附加价值，以及每个附加工艺的累积影响时，几乎没有注意到拼板分割工艺。当电路百分之百有价值时，组装后拼板经受......
随着气体喷冼技术不断赢得市场份额、电路组装也随之日趋复杂化。元件密度的增加以及离板高度的降低，迫使气体喷洗设备不得不提高其......
印板设计复杂度提高，元件功能增多，以及全球供应链的演变，使得对生产电子产品的成本评估变得模糊起来。生产无铅电子电路组装产品的成......
全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司在2005年的APEX展会上，荣获两项业界殊荣。第一项是由《电路组装杂志》(Circui......
在混合微电路组装中,使用无铅导电粘接剂的主要动力是环境因素,即减少或避免在电子工业中使用铅.铅是有毒的重金属元素,铅和铅的化......
通常情况下,音频放大器可分为A、B、C、D四类.A类放大器使用工作在线性响应区的输出器件,由于输出级一直导通,失真低,但功耗高.B类......
在教学中,让学生充分地发表自己的看法,让学生自己动手去做实验等,这都叫“放”。只要根据教学内容和学生的实际,恰如其分地“放”......
对采用激光焊接技术密封铝合金外壳实验中出现的问题，如铝表面对激光束的反射，接头坡口的几何形状要求，保护气体的种类与流量，焊接参数......
声光控制智能开关是一种节能、方便的电子自动开关，它电路简单，组装容易、成功率高。适用于办公楼、学校、住宅、公寓工厂、旅社等场......
介绍了质量检测的重要性及目前在ＳＭＴ组装工艺中主要应用的几种检测技术及检测技术的现状，包括；人工目视检查，电气测试，自动光学检测，Ｘ－射线检......
在制造、搬运及印刷电路组装（PCA）测试等环节，封装都会受到大量的机械应力，从而引发失效。随着球栅阵列封装变得越来越大，针对这些工艺......
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，X射线（X-ray）检测技术就是其中之一，它能有效......
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控......
