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集成电路封装基板是芯片的载体,也是连接芯片与外部电路的纽带。电镀铜柱是集成电路封装基板制造中的关键技术。理论上,电镀铜柱可......
传统的去膜工艺不能够完全清除干膜微孔底部的残留物,导致干膜微孔生长电镀铜柱的均匀性较差.本文引入O2/CF4等离子对干膜微孔进行......
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