随着电子工业的发展，电子和光电子设备的散热成为一个越来越严峻的挑战。对于纳米尺度的薄膜材料，薄膜与基体之间界面热传导的精......

导热高分子复合材料基体和填料形成的界面会影响复合材料整体的导热性能。然而受到传统测试技术的限制,很难从微观角度更深入地研......

利用扫描热探针方法 ,以微米级的空间分辨率 ,分析测试了三种金属基复合材料 (MMC)界面特征和界面导热性能。应用数学统计方法对扫......

为研究材料的高温动态力学行为,提出一套由自主设计的温控系统和100mm SHPB装置组成的高温SHPB实验系统,采用ANSYS软件对界面热......

火花血浆 sintering 被用来在微观结构上制作 sintering 温度的 Al/diamond composites.The 效果， composites 的热 conductivityT......

随着微电子、光电子设备的集成化和小型化,芯片级的热功率密度急剧增加,因而如何使电子器件及时而有效地散热,成为新型封装材料迫......

最近几年,二维(2D)材料已经吸引了大家广泛的研究兴趣,其中二维层状过渡金属硫化物(TMDs)由于具有可调控的带隙,较强的激子效应,超......

本文利用扫描热显微镜(SThM),以微米级的空间分辨率,测量了SiC/Cu和SiC/Al电封装复合材料增强相-基体的界面特征和界面导热性能.ST......