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真空泄漏速率相关论文
一种MEMS陀螺晶圆级真空封装工艺
为了提高MEMS陀螺的品质因数(Q值),提出了一种晶圆级真空封装工艺.先在陀螺盖帽晶圆上刻蚀出浅腔,然后在浅腔结构上制备钨(W)金属......
期刊
MEMS陀螺
晶圆级真空封装
金硅共晶键合
真空泄漏速率
键合强度
Q值
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