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瞬态电磁脉冲防护相关论文
高速板级电路及硅通孔三维封装集成的电磁特性研究
建立印刷电路板和三维封装互连中电源网络的等效电路模型是研究高速电路电源完整性的基础。硅通孔(Through Silicon Via; TSV)互连......
学位
等效电路模型
电磁带隙结构
电磁兼容
高速电路板
电源完整性
硅通孔
半导体特性
瞬态电磁脉冲防护
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