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硅压力变送器相关论文
减小压力变送器漂移的方法
扩散硅压力芯片和硅环基座封接采用金硅共熔工艺,硅环通过引压管和底座封接,整个力敏器件的结构是浮动式,这样大大减小了芯片周围......
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硅压力变送器
金硅共熔工艺
漂移
Diffused silicon pressure transducer Gold-silicon fusion techni
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