硅压阻芯片相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

硅压阻芯片相关论文

MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究

本论文主要研究对MEMS封装中芯片粘贴于基板时所引起的应力问题。本文用硅压阻芯片作为测量载体，对粘贴中所涉及的基板、粘合剂、芯......

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微系统封装残余应力硅压阻芯片

基于MEMS的压力传感器研制

机油压力是发动机正常工作的一个重要参数,一般采用机油压力传感器进行检测。本文结合企业的需求,利用具有灵敏度高、动态响应好、......

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MEMS 压力传感器硅压阻芯片温度漂移软件标定

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