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硅片材料脆性-延性转变相关论文
大尺寸硅片超精密磨削平整化加工机理与技术
在中国国家自然科学基金重大项目《先进电子制造中的重要科学技术问题研究》资助下,针对大尺寸硅片化学机械抛光(CMP)和超精密磨削......
期刊
300mm硅片
超精抛光
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分子动力学仿真
硅片材料脆性-延性转变
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