硬盘基片相关论文
化学机械抛光（CMP）技术是目前广泛接受的全局平整化技术，纳米粒子抛光液是CMP技术的关键要素之一。本文制备了纳米氧化硅、氧化铈、氧......
随着计算机磁头与磁盘间间隙的不断减小,硬盘表面要求超光滑.化学机械抛光是目前广泛接受的全局平面化技术.本文研究了镍磷敷镀的......
随着计算机磁头与磁盘间间隙的不断减小 ,硬盘表面要求超光滑。制备了一种纳米SiO2 抛光液 ,并研究了镍磷敷镀的硬盘基片在其中的......
计算机技术和信息技术的迅速发展,促使硬盘向高速度、大容量方向发展,从而对硬盘基片材料提出更多更高的要求.纳米微晶玻璃具有高......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
目前,CMP技术对计算机硬盘基片(盘片)进行抛光,盘片表面粗糙度达到原子级平整,抛光后表面的清洗质量直接关系到CMP最终技术水平的......
1、简介rnX61 1112K-1型数控精密研磨机属于电子专用设备研磨加工装置,主要用于硅片、硬盘基片、光盘母盘、陶瓷片、石英晶体及其......
硬盘盘基片粗抛光必须在较高材料去除率的基础上获得高表面质量。分别用合成法和粉碎法制得的α-A l2O3颗粒做了抛光实验,并分析了......
目前，普遍采用化学机械抛光（Chemical—mechanical polishing，CMP）技术对计算机硬盘基片（盘片）表面进行原子级平整。CMP加工中。盘片表面......
随着计算机磁头与磁盘间间隙的不断减小 ,硬盘表面要求超光滑。制备了一种纳米SiO2 抛光液 ,并研究了镍磷敷镀的硬盘基片在其中的......
随着计算机磁头与磁盘间隙的不断减小,硬盘表面要求超光滑(亚纳米级粗糙度).化学机械抛光技术是迄今几乎唯一的全局平面化技术.研......
化学机械抛光(CMP)技术广泛用于表面的超精加工,抛光液是CMP技术中的关键要素。本文制备了一种超细Al2O3抛光液,采用激光粒度仪、......
