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基于0.13μm及以下制程的直接浅沟道隔离平坦化技术的研究及应用
浅沟道隔离是目前大规模集成电路制造中用于器件隔离的主要方法,而化学机械平坦化(CMP)技术是当今半导体制造中形成浅沟道隔离(STI......
学位
化学机械平坦化
研磨液
浅沟道隔离
浅沟道隔离平坦化
直接浅沟道隔离平坦化
碟形化
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