研究了成份为（ＢｉＰｂ）＿（１８）Ｓｒ＿（２．０）Ｃａ＿（２．２）Ｃｕ＿（３．０）Ｏ＿ｘ的低密度冷压烧结块材，高密度热等静压块材及银包覆轧制带在磁场下的临界电流密度，体钉扎力密度与磁场的关系。钉扎机理......