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砂轮划片机划切硬脆材料的工艺研究
砂轮划片机使用金刚石刀片对半导体器件进行高速磨削分割,半导体器件所用的硅和陶瓷属于硬脆材料,由于材料的特殊性和半导体器件划切......
学位
砂轮划片机
硬脆材料
划切工艺
金刚石刀片
半导体器件制造
磨削分割
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