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通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层，并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1N作为钎焊温度和钎焊压力，在不同的钎焊......
目前人们已经对二元合金的生长机制做了比较深入的研究，并建立了理论模型。然而对于三元合金，由于其涉及三个相的竞争形核与生长，过程......
