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等离子体干法活化相关论文
硅硅低温键合技术研究
低温键合技术与其他键合技术相比,能够避免高温退火对器件造成的缺陷,在制作微机电系统(MEMS)器件、绝缘体上硅器件(SOI)以及压电......
学位
硅片
低温键合
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