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精简热模型在集成电路封装中的应用研究
探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值......
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精简热模型
FBGA封装
DELPHI型热阻网络
边界条件独立性
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