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系统级封装器件相关论文
叠层CSP的热-机械可靠性分析及参数最优化组合
系统级封装是将多个不同功能的芯片、记忆体芯片及无源元件,通过封装工艺达到系统集成的目的。可以实现集成性和多功能性的多芯片......
学位
系统级封装器件
热-机械可靠性
环氧树脂
热膨胀系数
疲劳寿命
系统级封装器件在热-机械、湿热应力影响下可靠性分析
周围环境中的热、湿因素影响是微电子封装器件的主要失效模式之一。目前业内针对热-机械应力、湿热应力影响下的可靠性分析主要集......
学位
系统级封装器件
湿热应力
潮湿扩散
可靠性分析
有限元法
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