纳米银膏相关论文
金属纳米颗粒因尺寸效应可在较低温度下实现烧结，并表现出优异的电热学性能、机械可靠性和耐高温性能，成为适配第三代半导体的关键封......
发展汽车尾气废热回收的热电发电技术,对实现中国节能减排目标的实现具有重大意义.汽车尾气的典型温度范围要求热电装置能够在高温......
随着半导体行业的飞速发展，宽带隙半导体材料（如SiC等）因其优异的性能在功率器件领域受到越来越广泛的关注。但是SiC大功率器件的应用......
IGBT功率模块不断向更高功率,更大电流密度的方向发展,在模块中起着导电、散热、机械支撑作用的钎焊焊点承受着更为苛刻的服役条件......
文中采用化学还原法制备出一种可以用于低温烧结的纳米银膏,通过对低温无压烧结纳米银焊点的组织结构、力学性能和失效模式进行了......
用粒径20～80 nm的纳米银膏和粒径1～3μm的微米银膏进行了烧结连接镀银铜块的对比实验.借助热/力物理模拟试验机Gleeble 1500D对接头......
