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线性薄板理论相关论文
晶片表面几何特性对键合的影响
由最小能量原理导出的键合条件出发,利用线性薄板理论,在同一理论模型框架下,通过量度键合过程能否进行的弹性应变能累积率,分析了晶片......
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晶片键合
表面能
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线性薄板理论
wafer bonding
surface energy
adhesion energy
linear elastic
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