线锯床相关硕士博士期刊学术论文

KDP(化学式KH2PO4)晶体是一种重要的非线性光学材料,被广泛应用于激光领域。目前,KDP晶体加工的第一道工序——切片,多采用环形金......

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KDP晶体切片线锯床方案设计结构设计

由于线锯切割具有切片薄、表面翘曲变形小、厚薄均匀和切口损失小等优点,被广泛用于单晶硅切片加工。本文介绍了单晶硅切片加工的......

期刊

单晶硅切片线锯床

集成电路（IC）多以单晶硅片为衬底材料,为降低单元制造成本,要求单晶硅片的直径也越来越大。切片是硅片制造的关键工序,对于直径大于3......

学位

线锯切割加工具有切片薄、锯口损失小及高效率等优点,被广泛用于非导电硬脆材料的切割加工,如单晶硅的切片加工。实际上,线锯切割......

期刊

硬脆材料切片线锯床

环形锯丝线锯切割具有速度高,切割表面粗糙度值低的特点。研制了一种环形锯丝线锯床,锯丝线速度可达28 m/s,锯床运动精度高、锯丝......

期刊

线锯床制造工艺