细检漏相关论文
为了有效地缓解铝硅材料表面的氦气吸附,保证铝硅封装器件密封试验结果的准确性,创新性地提出使用非示踪气体置换硅铝表面吸附氦气......
各类电子元件大都有密封性要求，规定了合格与否的漏率值，其漏率定义为：25℃时，在高压为一个大气压（101.33Kpa）和低压低于0.13Kpa的情况下......
通过理论分析论证了国家军用标准关于电子元器件密封性试验中存在的问题,提出了改进方案,为实现科学控制军品密封质量提供了参考依......
微波组件的失效与所承受的外界应力紧密相关,通过采用设计改进措施降低薄弱部位承受外界应力的影响,提高产品的可靠性,通过对某型......
为了有效地缓解铝硅材料表面的氦气吸附,保证微波器件密封试验的有效性,针对目前应用得最普遍的去除吸附氦气的方法——高温烘烤法......
以前期研究成果为基础,计算分析了国际电工委员会标准和我国国家标准中密封严酷度分级的氦质谱细检漏测量漏率判据,提出了进行密封......
封装技术发展迅速，优良的塑料封装已开始用于高可靠性领域，但军用微电子器件主要还是采用陶瓷、玻璃和金属封装，此类封装通常为真空封......
