置换镀金相关论文
ENEPIG(化学镀镍/化学镀钯/置换镀金)工艺与其它线路板最终表面处理工艺对比,在性能方面具有明显优势.本文对ENEPIG工艺镀层的耐腐......
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运用X射线荧光光谱仪、原子力显微镜及开路电极电势等方法系统研究了3种磷含量(质量分数)(4%,9%及11%)的化学镀Ni-P基体上的置换镀......
探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换......
在亚硫酸金钠为主盐，亚硫酸盐-硫代硫酸盐为配位剂的无氰置换镀金液中，逐步加入NiSO4来模拟镀液的老化。研究该镀金液对NF^2＋的耐受能......
针对亚硫酸盐体系镀金液的稳定性和镀层均匀性问题，制定了测试评估方法及工艺改进方案。提出了高温稳定性测试、Ni2＋耐受能力测试和......
本文通过加入氯化镍解决了作者实验室之前开发的新型氯化胆碱（ChCl）无氰浸金液不适用于中磷镍基底上的问题.氯化镍的加入不会对镀速......
研究了聚乙烯亚胺对置换镀金过程中镍基体腐蚀的影响,并通过 XRF、SEM、XPS、电化学测试及红外漫反射等方法分析了其影响原因.结果......
化学镀镍/置换镀金(ENIG)镀层具有优异的耐蚀性及焊接性,广泛应用于微电子领域。然而,镀金时镀金液会对镍基体造成腐蚀,影响镀层后......
以亚硫酸-硫代硫酸盐镀金体系作为置换镀金液,在化学镀Ni-P镀层上制备了置换镀金层,并采用原子力显微镜分析了磷含量及置换镀金时......
分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化时印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:工艺参数对镀......
分析了酸洗、微刻蚀及活化等前处理工艺对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:各前处理工序对PCB表面性......
文章探讨了无氰亚硫酸金盐置换镀金的工艺参数对镀速及镀液稳定性的影响,具体讨论了金盐与络合剂在不同比例条件下的镀速变化。测......
