翘曲影响相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

翘曲影响相关论文

多芯片整体封装器件结构翘曲的数值分析

考虑到玻璃态转变温度(T)对材料性能的直接影响,本文运用三维有限元分析法对46.5nm×46.5mm封装器件由热变形引起的翘曲问题进行了......

会议

多芯片封装器件结构翘曲三维有限元分析法转变温度翘曲影响片厚度各种材料封装设计尺寸变化材料性能粘结层热变形玻璃态运用理论计算

冷轧镀锌汽车板卷取工艺对翘曲的影响分析

近年来,随着我国社会主义市场经济建设进程的不断加快,冷轧镀锌板由于其良好的耐腐蚀性、装饰性和涂浠性,被广泛地应用于人们日常......

期刊

冷轧镀锌汽车板卷曲工艺翘曲影响

看过本文同时还关注