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部分刚挠板由于阻抗设计要求,需采用非分层结构进行挠性部分的制作.此种结构根据叠层设计可分为局部纯胶非分层和整板纯胶非分层,......
厚铜板做为具备高散热及高电流承载能力的特种板,已经广泛运用于大电源和高功率等类型的电子产品上。目前大多数的线路板厂也已经......
本文概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法。着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题最重要的是......
采用不同类型半固化片设计出多种叠层结构,考察其对高速PCB耐热可靠性的影响,发现扁平玻布(1067、2313等)耐热可靠性较差,无法满足......