聚氨酯灌封材料相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

聚氨酯灌封材料相关论文

高冲击条件下聚氨酯灌封电路板应力分析

为保证武器系统内部灌封电路在高冲击和强振动环境下可以更好工作,以武器系统中常使用的聚氨酯灌封材料为例,对印刷电路板分别水平......

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聚氨酯灌封材料灌封结构抗冲击有限元仿真应力分析

基于LS-DYNA的高冲击下聚氨酯灌封电路应力分析

武器系统在发射过程和侵彻过程中会受到后坐力、侵彻环境力等强冲击载荷的作用，武器系统内电子器件必须经过灌封工艺后才可使用。将......

期刊

聚氨酯灌封材料高冲击有限元仿真应力分析

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