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芯片剪切力相关论文
芯片剪切力、键合强度改进案例
本文介绍了某微波组件芯片剪切力和键合强度的改进案例.通过正交试验优化了粘片和键合两个关键工序,保证了产品批量生产的可靠性和......
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微波组件
芯片剪切力
键合强度
优化
正交试验
粘片
die shear strength bond strength orthodoxy test
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