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芯片热点相关论文

高压IGBT短路热点研究和性能改进

为提升高压IGBT的抗短路能力,进一步改善短路与通态压降的矛盾关系,研究了IGBT背面工艺对抗短路能力的影响.通过TCAD仿真,在IGBT处......

期刊

高压IGBT 短路场终止(FS)层通态压降芯片热点

基于三维微通道散热的芯片热点散热特性研究

半导体技术集成化的不断发展导致半导体的尺寸不断减小,晶体管的密度不断增加,电路速度不断加快从而使芯片的功率和热流密度越来越......

学位

微流道散热器芯片热点液体冷却散热特性

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