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芯片粘接膜相关论文
芯片粘接用环氧树脂/丙烯酸酯橡胶基材料制备、结构与性能研究
芯片粘接膜材料的研究在我国还是一个空白。环氧树脂(EP)具有优异的粘接性,作为粘接膜材料使用时存在固化收缩率高、抗冲击性能差......
学位
环氧树脂
丙烯酸酯橡胶
蒙脱土
纳米二氧化硅
芯片粘接膜
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