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芯片-封装-系统相关论文
2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
2.5D/3D芯片包含Interposer/硅穿孔(Through Silicon Via,TSV)等复杂结构,通过多物理场仿真可以提前对2.5D/3D芯片的设计进行信号......
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2.5D/3D芯片
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