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8英寸(1英寸=2.54 cm)薄层硅外延片的不均匀性是制约晶圆芯片良率水平的瓶颈之一。研究了硅外延工艺过程中影响薄外延层厚度和电阻......
本文通过单片外延炉制备薄层8英寸P/P+外延片,探索优化P/P+外延工艺的均匀性控制和缺陷控制,为8英寸及以上大尺寸的P/P+外延片产业......
作为半导体硅器件和集成电路中经常会使用的一种基础功能的材料,硅外延片的性能非常优越,是我国电子信息技术产业发展过程中经常会......