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面向超薄器件加工的临时键合材料解决方案
临时键合技术作为一项解决先进制造与封装的关键工艺,可为薄晶圆器件的加工提供一种高可靠性的解决方案.该文成功研发出热滑移解键......
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薄晶圆
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用于薄晶圆加工的临时键合胶
通过堆栈电子器件的三维集成电路(3D-ICs)能够缩小封装面积,并增加系统的容量和功能。在过去的几十年中,基于薄晶圆(通常厚度小于1......
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