文章概述了电子铜箔的分类,介绍了电解铜箔表面处理工艺流程及对性能的影响;从CCL组分(铜箔)级、CCL级、PCB级三个层次梳理了相关......

本文从不同角度简单介绍了电解铜箔生产过程中影响毛面铜粉的相关原因,通过从粗化、固化、毛箔粗糙度及粘尘设备等方面出发,经过一......

用二甘醇双烯丙基碳酸脂(ADC)和过氧化苯甲酸(BPO),经本体热固聚合,研制了一种新型CR-39固体核径迹探测器,它的体蚀刻速度V_B=1.37......

在预硬型大截面718塑料模具钢上取样,热处理后得到粒状贝氏体、下贝氏体、回火马氏体、不均匀粒状贝氏体4种组织,采用光学显微镜、......

文章以实验为依据，着重探求了铝镁含量对微晶锌板蚀刻性能的影响。结果表明，高铝（0．10％Al）、高镁（0．08％Mg）试样在蚀刻硝酸浓度13．0％～16．2％的范围内......

作为电子封装工业用蚓线框架主要材料之一的ＦｅＮＨ２合金应当具有良好的应用性能。本工作研究了微量添加元素Ｚｒ对ＦｅＮＨ２合金再结晶及晶粒长大的影响......