表面安装技术相关论文
本文通过我所先后两次引进国外先进SMT生产线、作者经过多年在生产线的经验积累及PCB的设计经验,来探讨SMT PCB设计的一些基本要求......
伴随SMT(表面安装技术)的飞速发展,表面安装器件无论从种类、性能还是容量、质量等方面都有了很大提高。本文较详细的介绍了BGA-350......
产品微小型化和智能化的需求产生了微系统,促使了硅集成技术、混合集成技术、组装和封装的发展。本文概要地介绍了微系统及MEMS的概......
随着SMT行业的发展和全球客户对电子产品质量要求越来越高,这就要求产品的设计和制造过程更加规范规范化,达到产品质量的稳定。如:焊......
本文较系统地介绍了“自动选择性焊接波峰焊接锡炉”的现状,阐述了其应用前景及技术要点,揭示了国外“自动选择性波峰焊接锡炉”的不......
本文按照分布规律,将锡炉熔融钎料表面氧化物分为A~E五个氧化物区,分析了各区域氧化物的特点,研究了A、B两个区氧化渣的动态形成过程。......
本文对再流焊过程中的润湿力、表面张力以及热应力的机理进行深入的阐述,进而对高质量焊点的形成机理更为清晰。......
本文介绍了AOI的功能及其被安装在生产线上不同位置所产生的作用,同时对我公司所使用的两台AOI(安捷伦公司的SJ-10和欧姆龙公司的VT......
无铅化电子组装中PCB表面镀层技术主要有无铅钎料热风整平、浸锡、浸银、化学镀镍/浸金和有机可焊保护层五种。每种工艺技术具有各......
VCO模块组装焊接包括多个部件的多道焊接工序,由于以前采用了导电胶及有限接地焊的工艺,其接地性能和电性能都不太稳定,影响模块振动......
本文从技术层面上较系统地介绍了“自动选择性群焊炉”的基本原理,揭示了“自动选择性群焊炉”的时代要求,阐述了“自动选择性群焊技......
为了正确评价焊锡膏的流变特性,需要选择合适的粘度计。Brookfield和Malcom两种粘度计及相应的粘度测试方法各有所长,各自依据不同的......
本文介绍了一种利用DSP微处理器对贴片机进行运动控制的系统。充分利用了TMS320LF2407A控制器外设接口丰富及运算速度快的特点,上位......
本文介绍了几种PCB制造过程中已经或即将推广使用的新型技术目前发展的情况,主要包括微孔填铜(COPPER FILLING)技术、多阶乃至任意......
随着组装密度的进一步提高及无铅技术的推行,PCB在工艺过程中的热变形对组装质量与可靠性的影响越来越大。本文内容针对这一生产实......
视觉系统现在已成为高精度贴片机的重要组成部分。本文首先对贴片机图像处理原理及结构进行了阐述,介绍了视觉系统的种类和特点,并在......
<正> 一、前言由于电子技术的进步,对于更高的元器件装配密度和越来越小的元件尺寸不断提出了新的要求,从而使得新一代的表面安装......
本文描述目前高性能、高密度IC封装的现状、面临的问题以及未来封装的发展趋势。指出了未来封装将朝着表面安装技术(SMT)乃至九十年代的新......
一、前言 采用表面安装技术在元件组装中的持续增长,以跟上更短和更有效线路需要。作为有效表面贴装的一个基本要求是焊盘间和元......
采用表面安装单片UAA2080T研制的寻呼机射频电路模块,经电路调试,性能达到:传输速率为1200s-1,频道间隔20~30kHz,灵敏度为-126dBm,功率2.7mA(2V电压)。
The surface mount monoli......
本文讨论了板级生产测试的开发。该电路板采用表面安装技术,并实现了边界扫描。板上混装了几种类型的器件。文章介绍了一种有效开......
亚洲印制电路板业的现状与发展(续完)北京绝缘材料厂祝大同(100006)ThePresentSituationandDevelopmentofthePrintedCircuitBoardIndustryinAsiaZhuDatong4韩国PCB业的现...
The status quo and development of PCB industry in Asi......
表面安装技术(SMT)是一个跨学科的综合性高新技术,这种技术大体由以下几部分组成:表面安装材料;表面安装设备;表面安装工艺及表面......
低插入损耗的射频(RF)变压器 TTWB系列表面安装宽带微型射频RF变压器,3 dB带宽可以达到0.1-1500M赫兹,而插入损耗低于0.5dB。该变......
全国第四届SMT/SMD学术研讨会开幕词中国电子学会常务理事生产技术学分会主任委员郭桂庭TheFourthNationalSMT/SMDAcademicDiscusionGuoGuiting各位领导、各位来宾、各位专家女士们、先生们:第四......
表面安装技术(SMT)中使用的元器件与平常使用的电子元器件不同。由于采用SMT技术,元器件必须适应SMT组装的要求,表面安装元器件,......
随着电子产品应用领域的快速拓展,市场的迅速膨胀,使得表面安装技术(SMT)及表面贴装元件得到了大面积的推广和应用。与传统的插装......
1 引言 进入20世纪90年代以来,电子设备向便携式、小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,促使电路组装技术向表面安装技术(简称SMT......
全球片式元/器件(SMC/SMD)市场在世纪之交发展很快,在21世纪初期将会在全球元器件市场占有更大的市场份额。电子元器件向片式化的......
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设计图纸就是技术文件 ,它是一切生产活动中必须遵守的基本依据。产品在研究、设计、试制和生产过程中积累的图纸资料的总称叫技术......
由CPCA行业著名人士林金堵、梁志立合著的《现代印制电路先进技术》书,共8章,约40万字,将于本月底或10月初出版。 《现代印制电路......
Hittite公司宣布推出型号为HMC462LP5、HMC463LP5、HMC464LP5和HMC465LP5用标准表面安装技术(SMT)封装的四款新的宽带GaAs PHEMT......
Hittite公司新近开发出两款MMIC混频器。HMC144LC4型混频器是一种无引线无铅表面安装技术封装的双平衡MMIC混频器,可用作6-20 GHz......
FANUC 15系统具有以下功能: 1.实现高速功能过去FANUC数控系统采用的16位微处理器,它不能适应高速加工机床的控制要求。为了提高处......
钽主要用作零部件中的电容器,如用在电子计时器中。还有少量钽用作硬质合金切削刀片。在发动机控制的电路组合件中也用钽,
Tanta......
THT是英文through holemounting technology的简写,译成中文为通孔插装技术,这是大家熟悉的电子装联技术,即将有关的电子元件引脚......
由于传统的SPC要求控制特性满足相互独立并服从正态分布等前提条件,造成了SPC的局限性。针对SMT中的一些特殊问题,本文进行了探索,改......