表面封装技术相关论文
ＳＭＴ最突出的问题是面临超精细引脚间距器件如ＨＤ－ＱＦＰ，先进封装阵棚元件如ＢＧＡ的装配。涉及元件的放置、焊锡膏及印刷、再流焊及返修和清洗等。本文......
新的毫米波放大器采用低成本的表面封装技术，提供与毫米波“裸片”IC相当的性能指标。该新产品系列包含7种器件：AMMP-6231是高性能的......
工业界预测,今年功率晶体管将至少增长16％,明年可能增长13％。虽然对功率晶体管的需求在增长,但象日本这样的国家没有新的制造厂家涉......
作为陶氏杜邦特种产品旗下提供工程塑料、弹性体、润滑油、特种硅材料等解决方案的全新部门,杜邦交通运输与先进材料事业部将在201......
我国产终端研制技术取得新突破由湖南计算机厂与美国ＤＥＣ（数字设备公司）共同合作研制，标志着我国中西文终端研制技术实现新突破的“金长城......
