表面组装件相关论文
手工焊接是传统的焊接方法,虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了,但对电子产品的维修、调试以及小批量生产研制都不可避免地......
表面组装件的任何一个生产过程中，在片状陶瓷电容器中有可能产生裂纹。热冲击已成为产生这些裂纹的主要原因。但大约70％-80％的开裂原......
介绍了研制大面积高密度多层厚膜表面组装件的概况及组装设计与制造工艺上采取的措施，该组装件尺寸为９５ｍｍ×６７ｍｍ×１ｍｍ，布线密度为１２．５根／ｃｍ，介质......
设计表面组装件时除遵循通孔插装件设计的有关规范外，还应充分考虑适合于表面组装特点的各种设计准则。本文重点介绍了表面组装件的......
表面组装技术的兴起，随之而产生了表面组装件的测试问题。本文就表面组装件所出现的主要缺陷作了系统分析，对模拟和数字在线测试、功......
免清洗工艺技术广泛地应用于表面组装件中，是当今最流行的制造工艺技术之一。本文以一种通讯电子产品的制作为例，首先简要介绍这个表......
