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热风整平工艺一直是印刷电路板制造中最后的表面处理工艺,但随着印刷电路板的精细化和复杂化以及环境保护的需要,热风整平工艺已被......
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对印制板表面终饰工艺的概念、面临的挑战及现存的问题进行了阐述,并提出了电子产品的无铅化趋势.介绍了为寻找热风整平替代工艺而......
