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装联工艺可靠性相关论文
宇航用BGA器件装联工艺可靠性问题探讨
提出了一种宇航用球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)器件可靠性评价方法。通过分析宇航用BGA器件的失效案例,梳理器件结构和组成材料......
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