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装联结构可靠性相关论文
铜带缠绕型焊柱装联结构的板级热-机械可靠性研究
陶瓷基板与印制电路板之间的热膨胀系数差异较大导致的热失配,和大尺寸、高质量带来的抗振动性能下降,是这类器件板级装联失效的主......
期刊
铜带缠绕型焊柱
温度循环
随机振动
装联结构可靠性
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