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超光滑硅片相关论文
CMP稀土抛光液的制备及超光滑硅片的化学机械抛光研究
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)作为目前能够提供超大规模集成电路制造过程中全局平坦化的一种新技术,将在未来的......
学位
化学机械抛光
二氧化铈磨料
稀土抛光液
超光滑硅片
沉淀法
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